將高清共聚焦和干涉測量法相融合的徠卡DCM8

Leica徠卡DCM8采用了新的非接觸式三維光學表面測量技術。設計用于提高用戶的工作效率，它是一款融合了高清晰度共聚焦顯微鏡和干涉測量技術優點的多功能雙核系統。一鍵模式選擇，精密軟件、無移動部件的高分辨率共聚焦掃描技術確保用戶實現超快速的分析操作。

徠卡DCM8可以滿足用戶對表面測量的具體要求——共聚焦顯微鏡可使橫向分辨率高達140nm，輔之以干涉測量法，垂直分辨率可高達0.1nm。徠卡DCM8是一種通用的、準確的測量器，可以節省時間和成本：用戶不必交換儀器，就可以利用共聚焦和干涉測量技術，觀察和測量同一樣品——用戶只需要一臺儀器。另外，顯微鏡的便捷設置和簡單操作，可以省時省力，非常快速、方便地提供理想的結果。

徠卡DCM8采用了共聚焦掃描技術，無需移動傳感頭中的部件，從而提高了可重復性和穩定性。只需點擊鼠標，即可在兩種技術之間快速、簡單地切換。

除此之外，徠卡DCM8還可以當光學顯微鏡使用，帶有明場、暗場和共聚焦以及三種干涉模式。對于像材料科學方面多元化的研究工作來說，靈活性是一項重要因素。而DCM8*適用。徠卡DCM8還是一種用于樣品的色彩存檔的理想儀器。

高品質徠卡物鏡以及四個LED光源的多種選擇——藍色（460nm）、綠色（530nm）、紅色（630nm）和白色（中心550nm）——以及一個集成的CCD相機，提供逼真的彩色圖像。相機具有很大的視場——如果這還不夠，可以選擇XY地形拼接模式，以獲得較大面積的無縫、理想模型。直觀的軟件可以使用戶簡化復雜的3D和2D分析，完成符合具體需求的配置。